Huawei krempelt chips neu: tau scaling law und logikfalten verändern die chip-herstellung
Die US-Sanktionen haben Huawei lange Zeit die Tür zu modernsten Halbleitern verschlossen. Doch der chinesische Technologiekonzern setzt nun auf eine revolutionäre Strategie: Die sogenannte Tau Scaling Law und die Logikfalten-Architektur. Ein Umbruch, der die Chip-Produktion nachhaltig verändern könnte.
Neue prinzipien für die chipentwicklung
Statt auf die reine Miniaturisierung der Transistoren zu setzen – wie es der Moore's Law besagt – konzentriert sich Huawei auf die Optimierung der Signalwege innerhalb der chips. Die Tau Scaling Law sieht vor, die Distanz, die Signale innerhalb der Halbleiter zurücklegen müssen, zu verkürzen. Dadurch lassen sich leistungsfähigere Chips realisieren, ohne auf noch kleinere Transistoren zurückgreifen zu müssen. Das ist ein entscheidender Wandel, der die Zukunft der Chip-Technologie maßgeblich beeinflussen wird.
Logikfalten: 3d-chip-design für maximale leistung
Die Logikfalten-Architektur, die auf vertikaler Stapelung der Chips basiert, spielt dabei eine Schlüsselrolle. Sie ermöglicht es, die Signalwege zu verkürzen und die Datenübertragung zu beschleunigen. Ein entscheidender Vorteil: Huawei benötigt dafür keine extrem ultraviolette Lithografie (EUV)-Maschine – eine Technologie, die ausschließlich von ASML hergestellt wird und derzeit Gegenstand intensiver US-Kontrollen ist. Dadurch umgeht Huawei eine wichtige Hürde bei der Beschaffung fortschrittlicher Fertigungstechnologien.
Ambitionen bis 2031: 1,4nm-chips im blick
Mit der Kombination aus Tau Scaling Law und Logikfalten plant Huawei, bis 2031 Transistordichten zu erreichen, die denen von 1,4nm-Chips entsprechen. Das klingt ambitioniert, da TSMC bereits mit der Massenproduktion von 1,4nm-Chips für 2028 plant. Trotzdem demonstriert Huawei, dass es trotz der internationalen Beschränkungen weiterhin in der Lage ist, innovative Lösungen zu entwickeln und die Grenzen der Halbleitertechnologie zu verschieben. Das kommende Mate 90-Modell wird mit einem Kirin-Chip ausgestattet, der den Leistungsstand eines 3nm-Prozessors bieten soll.
Asml dementiert export von euv-maschinen
Die US-Bedenken hinsichtlich des Zugangs zu EUV-Lithographiesystemen durch China sind hoch. ASML selbst hat den Export solcher Maschinen nach China entschieden zurückgewiesen. Der Commerce Secretary Howard Lutnick traf sich mit ASML-Vertretern, um die US-Sorgen zu besprechen. Trotzdem kursieren Gerüchte über alternative Beschaffungskanäle und die Entwicklung eigener EUV-Technologien in China. Die Entwicklung eines Prototyps einer EUV-Maschine durch chinesische Wissenschaftler im letzten Jahr zeigt jedoch, dass der Wettlauf um die Vorherrschaft in der Halbleitertechnologie weiter tobt.
Duv-systeme bleiben weiterhin verfügbar
Während der Export von EUV-Maschinen stark eingeschränkt ist, dürfen ASMLs weniger leistungsstarke DUV-Systeme weiterhin nach China geliefert werden. Diese Systeme nutzen das Prinzip der Wasserlinsenlithografie, das eine präzisere Miniaturisierung ermöglicht, ohne die Notwendigkeit einer EUV-Maschine zu erfordern. Die Entscheidung unterstreicht die Notwendigkeit für China, alternative Fertigungstechnologien zu entwickeln und zu perfektionieren.